本文来自方正证券研究所发布的报告《EDA行业研究框架》、《IP研究框架》欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S8ina
联系人：李萌半导体的底层技术分为四类：
1、芯片设备：纳米级的炊具（ASML、AMAT、北方华创、拓荆）
2、芯片材料：原子级的食材（SUMCO、信越、沪硅、中环）
3、工艺制造：米其林的厨师（TSMC、中芯国际、华虹、长存）
4、IP/EDA：芯片架构师的菜谱（ARM、Synopsys、芯原、华大）
这四大半导体命门分别被美国、日本、台湾韩国、美国把持，构成了全球科技的根技术。
EDA作为芯片设计最上游、最高端的产业，同时也是国内芯片产业链最为薄弱的环节。EDA软件发展的产业生态基础正是代工厂的支持和芯片设计公司的培育。我们认为，在当前的制造和设计格局下，使得中国的EDA企业正在追求快速增长，来满足巨大的国内需求。
我们主要从以下四个方面建立EDA行业的投资逻辑框架：
1、投资地图：星星之火，可以燎原。EDA行业的发展基础正发生变革，给重塑中国市场公司地图带来了希望。
2、产业变迁：后摩尔时代的产业发展动力。随着摩尔定律逐渐走向物理极限，正促使IC制造商增加研发投资并采用EDA工具，EDA成为后摩尔时代的产业发展动力。
3、科技代际：科技革命对EDA的系统性影响。目前处于5G应用周期的前夜，尤其在智能汽车领域，创新和高端IC的需求与日俱增，导致了EDA工具和服务的重要性愈发突出。
4、市占率模型：产业链加持下国产替代机遇。随着不断意识到国产替代的重要性，中国半导体的自给率将迎来较快增长，给发展EDA软件带来新的希望。
我们主要从以下四个方面建立IP行业的投资逻辑框架：
1.底层支撑，硬科技深层技术要素。半导体IP因技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，处于产业链顶端。而在半导体领域，越是产业链上游，行业集中度就越高，中国与国外的差距也越大。我们在此前《科技行业研究范式》中提出，IP作为深层技术要素，是科技发展的底层源动力，其一举一动都会对中下游硬件生态带来巨大影响。
2.产业机遇，IP行业迎来发展良机。随着集成电路设计步入SoC时代，单颗芯片可集成IP数量增多，为更多IP在SoC中实现可复用提供新的空间，从而推动半导体IP市场进一步发展。IBS预计到年，IP市场将在以数据为中心的需求推动下到达亿美元。
3.格局解读，IP行业核心竞争力分析。我们认为IP行业核心竞争力主要来源于以下两点：1）通过工艺研发或者并购所产生IP池的丰富度；2）客户网络效应所建立的上下游生态体系。基于以上两点，IP行业护城河极深，目前行业竞争格局高度集中，19年CR10占比高达78.1%，其中Arm市占率超过40%，市场地位极其稳固，前十大IP厂商中仅第七位芯原股份为大陆厂商，市占率仅为1.8%。
4.亟待突破，国产IP如何破局。芯原股份在全球半导体IP市场份额占比尚不足2%，在关键的CPUIP方面仍待突破，IP已成为中国“缺芯”现状中同样非常薄弱的环节。近几年，国内IP厂商在技术上已经有了长足的进步，RISC-V仍不失为一次难得的机遇，建议
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