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SoC芯片研究框架12O页

来源:框架 时间:2022/5/6
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本文来自方正证券研究所年9月16日发布的报告《SoC芯片研究框架》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S8ina联系人:丛培超页·研究框架·系列链接:CPUl面板lRFlCMOSlFPGAl光刻机lEDA封测lOLEDlLCDl设备l材料lIPl功率lSiCGaNl第三代l汽车半导体l滤波器l模拟l射频基带l大硅片lPAlMOSFETl光刻胶lRISC-VIGBTlNORlMini-LEDl代工l偏光片lODM华为l特斯拉l小米l刻蚀机lMLCCl电源管理高通l被动元器件lCREEl三星lMCUl台积电DRAMlAIoTlMLCCl储能l钠离子l电子气体

SoC(SystemonChip)即片上系统,是智能设备的大脑,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路。可具有MPU、数字信号处理器(DSP)和/或图形处理单元(GPU)的组合,用于执行快速算法计算,以及用于驱动显示器和HDMI或其他音频/视频输入/输出技术。

随着大数据AI处理和智能交互需求的提升,部分设备智能化升级过程中,原MCU方案将被SoC代替,或者SoC与MCU配合使用,其中SoC运算处理数据,MCU负责收集数据与简单控制。

市场规模和结构:年全球SoC市场规模为.3亿美元,预计年增长到.1亿美元,复合年增长率为8.3%。

增长驱动力:1)智能手机迎来5G手机换机潮;2)后疫情时代在线教育、在线办公加速渗透,拉动平板电脑的需求;3)扫地机器人、智能音箱等全新市场不断被教育,智能空调、冰箱、洗衣机持续推陈出新,智能交互需求推动原MCU方案升级为SoC方案;4)智能手表、TWS耳机等智能穿戴产品出货量猛增;5)智能安防方兴未艾;6)智能座舱与自动驾驶推动SoC在汽车中的应用。

投资机会来自SoC的国产替代,建议

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