联系人：李萌1591589。
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CPUl面板lRFlCMOSlFPGAl光刻机lEDA封测lOLEDlLCDl设备l材料lIPl功率lSiCGaNl第三代l汽车半导体l滤波器l模拟l射频基带l大硅片lPAlMOSFETl光刻胶lRISC-VIGBTlNORlMini-LEDl代工l偏光片lODM华为l特斯拉l小米l蔚来l联想l阿里l腾讯高通l思佳讯lCREEl三星lMCUl台积电激光雷达lDRAMl测试l无人驾驶l电车终局光刻胶是IC制造的核心耗材，其质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素，属于高技术壁垒材料，需要长期的技术积累，约占IC制造材料总成本的5%。
光刻胶市场基本被国外巨头垄断。日本合成橡胶、东京应化、信越化学等五大光刻胶厂商占据全球约87%的市场份额，尤其是在高端的半导体光刻胶市场中国更是仅占极少的份额，国产化率不足5%。
受福岛地震影响，日本信越化学KrF光刻胶产能不足导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供，多家晶圆厂在加速验证导入本土KrF光刻胶。当前国产替代已成为业内共识，我们认为伴随KrF光刻胶、ArF光刻胶研发完毕顺利完成客户验证后，国产光刻胶将真正进入国产替代的高峰期。
方正科技电子团队
陈杭
方正证券研究所
科技电子首席分析师
陈杭/ForBetterChina：北京大学硕士，电子首席科技首席。
吴文吉/：新加坡国立大学硕士，覆盖功率半导体，消费电子，硅片。
陶胤至/：北京大学电子与通信工程硕士，专注于面板、LED、元器件、半导体板块研究。
丛培超/：大连理工电子本硕，7年实业经验，其中美国高通3年，手机厂商4年，覆盖芯片设计领域。
李萌/1591589：华东师范大学金融硕士，年加入方正证券，主攻半导体封装测试、存储芯片、EDA软件、光刻机等领域。重点覆盖长电科技、小米集团、兆易创新等公司。
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