页·研究框架·系列链接
CPUl面板lRFlCMOSlFPGAl光刻机lEDA
封测lOLEDlLCDl设备l材料lIPl功率lSiCGaNl第三代l汽车半导体l滤波器l模拟l射频基带l大硅片lPAlMOSFETl光刻胶lRISC-VIGBTlNORlMini-LEDl代工l偏光片lODM华为l特斯拉l小米l刻蚀机lMLCCl电源管理高通l被动元器件lCREEl三星lMCUl台积电DRAMlAIoTlMLCCl储能l钠离子l电子气体激光雷达lSoCl京东方l三安光电l北方华创光刻胶2.0l碳化硅2.0l八大材料l设备零部件一、行业特点：分散化、技术壁垒高
半导体设备根据功能分区，其零部件通常可分为：光学系统、机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统、真空系统、附属设备、仪器仪表、气动系统类、二次配设施、工艺材料类。
半导体设备零部件因种类繁多且工艺差别较大，行业相对分散，其高壁垒主要体现为：技术壁垒、认证壁垒和原材料壁垒。
二、中国市场：国产化率低，核心零部件卡脖子风险高
由于行业技术壁垒高，且国产厂商起步晚，目前半导体零部件行业内各细分产品主要份额被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾少数企业所垄断，国产化率较低。
需求角度看，国内零部件采购中，石英件、RF射频发生器、泵、阀门、静电卡盘、喷淋头、边缘环的需求占比较大，分别为11%、10%、10%、9%、9%、8%、6%。
国产化角度看，石英、喷淋头、边缘环国产厂商已经可以覆盖10%以上的市场；射频发生器、MFC、机械臂的国产化率在1%-5%之间；而阀门、静电卡盘、测量仪表、O-ring的国产化率不足1%。
三、设备厂视角看零部件需求
成本视角：国内设备厂商材料费占营收比例约为60%；全球材料费占营收比重预计在40%左右。我们由此测算出：年全球半导体设备零部件需求将增长至亿美元量级；国产半导体设备厂商的采购需求将近亿元。
采购视角：多家国产设备厂商年采购总额为材料成本的2倍之多，设备厂在手订单充沛，超前采购趋势显著。采购结构上，气体输送系统、机械类、电气类、机电一体类采购比例高。
建议
转载请注明：http://www.0431gb208.com/sjszlff/923.html
