页·研究框架·系列链接：
CPUl面板lRFlCMOSlFPGAl光刻机lEDA
封测lOLEDlLCDl设备l材料lIPl功率lSiCGaNl第三代l汽车半导体l滤波器l模拟l射频基带l大硅片lPAlMOSFETl光刻胶lRISC-VIGBTlNORlMini-LEDl代工l偏光片lODM华为l特斯拉l小米l蔚来lMLCCl电源管理高通l被动元器件lCREEl三星lMCUl台积电DRAMlAIoTlMLCCl储能l钠离子l京东方电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子半导体器件的性能优劣与电子气体的质量息息相关。
市场规模和结构：根据techcet，年全球电子气体市场规模约为58.5亿美元，其中电子特气的市场规模为41.9亿美元，占比71.6%。以海外龙头林德集团（含普莱克斯）、空气化工、液化空气和日本酸素为首的气体公司占有全球90%以上的电子特种气体市场份额。因半导体产业对气体质量、供应的特殊要求，中国半导体企业生产工艺中所使用的电子气体亦被海外龙头所垄断。随着未来疫情的缓解、能源革命与计算革命带动的半导体行业景气持续，预计年全球电子气体市场规模将超过80亿美元，年复合增速预计达到6.5%。
行业壁垒和国内电子特气现状：电子特气对气源和供应系统有着苛刻的要求，属于典型的技术密集型行业。技术工艺、设备资质、客户认证、市场服务共同构成了电子特气的四大行业壁垒。其中，气体纯化和气体精度是气体制造的两大技术壁垒。目前IC用特气，中国仅能生产约20%的品种，主要集中在IC的清洗、蚀刻、光刻等工艺环节，对掺杂、沉积等工艺的特种气体仅有少部分品种取得突破。
中国电子特气行业趋势：纵观工业气体百余年历史，气体纯度提升、品类增多、气体公司兼并收购贯穿其中。我们认为，国产特气未来的五大趋势分别为品类扩充、高端突破、专业分工明确、尾气回收扩大、气体企业整合提速。对于当前半导体上游供应链，国产替代已成为业界共识，当前电子气体国产化率不足15%，基于自主可控的供应链安全，随着下游Fab厂的加速认证，我们认为未来国产化率将显著提高。
电子特气投资机会来自电子气体产业链的国产替代，建议
转载请注明：http://www.0431gb208.com/sjszyzl/109.html
